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ホンダロックの技術 Honda Lock Technology

3D設計

3D CAD

3D CAD3D 試作
3Dを用いた設計・製図を行っております。
実物を製作することなく、レイアウト検証が行えます。

3D 試作

3D CAD3D 試作
設計した製品を3Dプリンター、光造形を用いてすぐに具現化することにより、仕様の妥当性検証やレイアウトの検証を短期間で行えます。

シミュレーション解析

有限要素法を用いてシミューレーションすることで、製品を製作する前にコンピューター上でのさまざまな解析を行うことができます。

ハードウェア設計

①回路設計

①回路設計②基板設計③基板加工
CR-8000 Design Gateway
長年のノウハウを活かした回路設計が可能。
部品のデータベース管理により、最適な部品を選定。

②基板設計

①回路設計②基板設計③基板加工
構造設計/熱設計/無線設計に対応する為、シミュレーションを活用した協調設計が可能。
EMCアドバイザを使用した設計段階でのノイズ対策の妥当性も検証。

③基板加工

①回路設計②基板設計③基板加工
開発でも基板加工・電子部品実装を行える環境を保有。
試作基板の早期作成を実現し、開発初期段階でより精度の高い評価を可能とする。

ソフトウェア設計

MBD

MBD設計テスト・解析
近年の車載ソフトウェアの大規模化・複雑化に対応する為、ソフトウェア開発の高効率化及び信頼性確保を目的としたMBD(Model Base Development)を採用しています。
UML、Matlab/Simulinkを活用することで、ソフトウェア開発を試作レスでありながらシステム環境を模擬した環境で推進することができ、スピーディかつ高品質のソフトを早期にリリースすることが可能です。

設計

MBD設計テスト・解析
UML(Unified Modeling Language)を使用し、システム設計~ソフトウェア設計を行います。
実装にはMATLAB/Simulinkを使用してシステムのモデリングとオートコード生成を行うことで、早期シミュレーションを可能としながら、高品質なソフトウェアを構築することができます。

テスト・解析

MBD設計テスト・解析
MISRA-C(ソフトウェア設計標準規格)準拠を目的とし、東陽テクニカ様提供のQACを使用してプログラムの解析を行います。
完成したプログラムは単体テスト・結合テストを実施し、プログラムの動作確認を行います。

無線設計

電磁界シミュレーション/シミュレーション

電磁界シミュレーション/シミュレーションEMC可視化装置電波測定
CST Studioを使用し、アンテナ設計やEMC原因究明、対策の机上検討等を実施することで、より品実・信頼性の高い無線設計を可能とします。

EMC可視化装置

電磁界シミュレーション/シミュレーションEMC可視化装置電波測定
測定対象物の近傍磁界を測定し、磁界(電界)強度のマッピングが可能です。
EMCの原因究明、対策効果確認に使用されます。

電波測定

電磁界シミュレーション/シミュレーションEMC可視化装置電波測定
アンテナの放射指向性の測定や無線通信システムの評価を行い、お客様の要求を満足する性能となっているかを実測します。

材料分析

フーリエ変換赤外性分光光度計

フーリエ変換赤外性分光光度計EDX付走査型電子顕微鏡(SEM)
赤外スペクトル(IR スペクトル)を測定し、材料の成分分析を行うフーリエ変換赤外線分光光度計を導入しております。
製品に使われている材料の成分を分析することで、妥当性や確からしさの検証を行います。

EDX付走査型電子顕微鏡(SEM)

フーリエ変換赤外性分光光度計EDX付走査型電子顕微鏡(SEM)
電子線を照射し、試料表面を観察するEDX付走査型電子顕微鏡(SEM)を導入しております。光学顕微鏡と比べて焦点深度が深く、凹凸の激しい試料でも広範囲で測定できます。
また、EDXを備えている為、試料表面の元素分析を行うことができます。

環境負荷試験

市場での使われ方を考え、気温や天候、塵埃や塩水、振動等、JIS規格にも対応した試験機にて
環境負荷試験を行い、製品へのあらゆる影響を考慮した評価を行っています。

装置例)
・恒温恒湿槽
・サンシャインウェザー
・振動、温湿度複合試験機
・散水試験機
・塵埃試験機
・塩水噴霧試験機 等

製品性能評価

製造した製品を評価することにより、造り上の異常が無いかを確認しております。
また、実際に強度試験や耐久試験を行い外観だけでは確認できない異常の解明に繋げております。

音解析

防音室内での精密音測定により、製品の静音性評価を行っております。
また、測定した音をFFT解析することにより、異音や振動の発生個所の特定に繋げています。

X線,CT解析

X線にて断層撮影を行い、3Dデータを作成できるCTを導入しております。
製品を分解せずに内部観察を行える他、部品の内部欠陥等の観察を行うことができます。
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